Hanmi Semiconductor Co., Ltd. occupe un maillon discret mais stratégique de l’industrie électronique : les équipements qui permettent de transformer des puces fabriquées sur silicium en composants assemblés, contrôlés et intégrables dans des systèmes. Installée à Incheon, en Corée du Sud, l’entreprise ne produit pas elle-même de semiconducteurs. Elle fournit des machines aux industriels chargés de leur assemblage et de leur conditionnement, un ensemble d’opérations souvent désigné par le terme anglais « packaging ».
Une trajectoire ancrée dans l’industrie coréenne
Hanmi Semiconductor a été créée en 1980 par Kwak No-kwon, dans un pays qui construisait alors sa puissance industrielle dans l’électronique. Son développement accompagne celui de la filière coréenne des semiconducteurs, tout en visant une clientèle internationale. L’entreprise est cotée à la Bourse de Corée, sur le marché principal KOSPI.
Sa spécialisation s’est construite autour des étapes situées après la fabrication des circuits sur les tranches de silicium. Longtemps moins visibles que la gravure des transistors, ces opérations sont devenues déterminantes pour les performances des composants. L’augmentation du nombre de puces réunies dans un même boîtier et le recours aux architectures tridimensionnelles renforcent les exigences de précision, de cadence et de fiabilité auxquelles ses équipements doivent répondre.
Du traitement des composants à l’empilement des mémoires
Le portefeuille de Hanmi comprend notamment des systèmes de découpe de précision, d’inspection et de manipulation des composants. Ses équipements dits « Vision Placement » associent des fonctions de contrôle par vision et de placement dans les opérations de traitement des boîtiers. L’enjeu industriel consiste à automatiser ces étapes tout en limitant les défauts et les pertes de matière.
L’entreprise est également identifiée pour ses machines de liaison par thermocompression, ou « TC bonders ». Celles-ci combinent chaleur, pression et alignement précis pour assembler des puces. Elles interviennent notamment dans la production des mémoires HBM, pour « High Bandwidth Memory », constituées de plusieurs couches de mémoire empilées et reliées entre elles.
Ces mémoires alimentent en données les processeurs utilisés pour le calcul intensif et l’intelligence artificielle. Leur intérêt tient à la bande passante disponible et à leur intégration à proximité des unités de calcul. Pour Hanmi, cette évolution déplace une partie de la valeur industrielle vers l’assemblage avancé : les performances finales ne dépendent plus seulement des transistors, mais aussi de la manière dont les différentes puces sont réunies.
Et maintenant ?
La progression des besoins en mémoire HBM constitue un débouché important, mais ne supprime ni les cycles d’investissement des fabricants ni la concurrence entre équipementiers. Hanmi devra accompagner l’évolution des empilements, maintenir les rendements de production et adapter ses machines aux nouvelles générations de composants. Le développement de procédés comme la liaison hybride, qui repose sur une approche différente de l’interconnexion, représente également un point de vigilance technologique. Sa trajectoire dépendra donc autant de la demande liée à l’IA que de sa capacité à suivre les choix techniques des fabricants.