DISCO Corporation ocupa un lugar especializado en la cadena industrial de los semiconductores: el del mecanizado de precisión. Con sede en Tokio, la empresa japonesa suministra máquinas, consumibles y procesos destinados, en particular, al trabajo con obleas, los discos sobre los que se fabrican los circuitos electrónicos. Su especialización abarca operaciones físicas delicadas, en las que el control del espesor, del corte y del acabado superficial determina la calidad de los componentes y el rendimiento de producción.
De los abrasivos a los talleres de microelectrónica
Fundada en 1937 en Hiroshima con el nombre de Daiichi Seitosho, la empresa comenzó fabricando herramientas abrasivas. Desarrolló progresivamente soluciones de corte cada vez más fino, antes de acompañar el auge de la industria de los semiconductores. Este origen explica una particularidad de su modelo: DISCO diseña tanto los equipos como las herramientas que trabajan directamente el material.
A lo largo de su desarrollo, el grupo ha ampliado su presencia comercial y técnica más allá de Japón, especialmente en los grandes centros de fabricación electrónica de Asia, América y Europa. La empresa, que cotiza en la Bolsa de Tokio, mantiene una importante base industrial en Japón.
Cortar, adelgazar y pulir las obleas
Las actividades de DISCO se basan en tres familias de procesos. El corte, o dicing, separa los chips presentes en una oblea mediante cuchillas de muy poco espesor o tecnologías láser. El rectificado, o grinding, reduce el espesor de los sustratos. El pulido mejora después su acabado superficial y puede contribuir a eliminar los daños causados por las operaciones anteriores. Estas etapas deben preservar estructuras que en ocasiones son especialmente frágiles.
La oferta combina máquinas de producción, cuchillas, muelas abrasivas y asistencia técnica para adaptar los parámetros a los materiales y los componentes. La venta de consumibles prolonga así la relación con los clientes tras la instalación de los equipos. Las pruebas de procesos, el mantenimiento y la asistencia a los usuarios también contribuyen a esta continuidad industrial.
Por tanto, DISCO no fabrica los procesadores ni las memorias en sí. Sus clientes pertenecen al ecosistema de su producción y ensamblaje. Más allá del silicio, sus tecnologías también responden a las exigencias de materiales como el carburo de silicio, utilizado en la electrónica de potencia, cuya dureza dificulta el mecanizado.
¿Y ahora?
La proliferación de arquitecturas que apilan varios chips y la necesidad de componentes más delgados refuerzan la importancia del adelgazamiento y de la separación de precisión. El desarrollo de la electrónica de potencia constituye otro campo de aplicación, con requisitos específicos de productividad y preservación de los materiales.
Para DISCO, el reto consiste en hacer avanzar conjuntamente la precisión, la automatización y el control de los costes de fabricación. Sus perspectivas siguen ligadas a los ciclos de inversión de los productores de semiconductores y a las decisiones tecnológicas de sus clientes. Su posicionamiento depende menos del diseño de los circuitos que de la capacidad de hacer que su fabricación sea reproducible a gran escala. Sitio web oficial: disco.co.jp.