En un centro de datos dedicado a la inteligencia artificial, el problema ya no se limita a conseguir electricidad. También hay que evacuar el calor, lo más cerca posible de los procesadores. Detrás de los anuncios de superordenadores, una revolución discreta se desarrolla en las tuberías, los intercambiadores y las conexiones. La refrigeración líquida se convierte en una infraestructura estratégica, y deja de ser un equipamiento reservado a unas pocas máquinas excepcionales. Con la vista puesta en septiembre de 2026, estas son las claves de esta transición, a partir de avances documentados y perspectivas identificadas explícitamente.
Cuando el aire alcanza sus límites prácticos
Durante mucho tiempo, la fórmula era relativamente sencilla: impulsar aire fresco por delante de los servidores, recoger el aire caliente por detrás y volver a empezar. La contención de los pasillos y la mejora de los ventiladores permitieron optimizar este modelo. Pero los clústeres de computación destinados a entrenar o ejecutar grandes modelos de IA concentran ahora mucha más potencia en un espacio reducido.
El cambio se aprecia en los productos anunciados. En 2024, Nvidia presentó el GB200 NVL72, una arquitectura que reúne 72 GPU Blackwell en un rack refrigerado por líquido. AMD, por su parte, anunció su acelerador Instinct MI325X con una potencia máxima de tarjeta de 1.000 vatios. Estos ejemplos no describen todos los servidores, pero ilustran una tendencia: cada posición puede convertirse en una fuente de calor considerable.
El aire no se vuelve inutilizable de repente. Su uso se hace más exigente: caudales elevados, ventiladores de alto consumo energético y puntos calientes difíciles de controlar. El agua transporta mucho más calor por unidad de volumen que el aire. Al acercar un líquido a los componentes más calientes, se reduce por tanto el recorrido térmico entre el chip y el sistema encargado de evacuar su calor.
De las placas frías a los baños de inmersión
El líquido recoge el calor en el chip
La solución más directamente compatible con los servidores en rack es la refrigeración directa de los componentes, a menudo denominada «direct-to-chip». Se fijan sobre los procesadores y los aceleradores unas placas metálicas recorridas por pequeños canales. Un fluido circula por ellas y se lleva su calor. En esta configuración, no entra en contacto directo con los circuitos electrónicos.
La red incluye colectores, mangueras y una unidad de distribución de líquido, o CDU. Esta suele encargarse del intercambio térmico entre el circuito informático y el del edificio, además de regular la circulación. A menudo, una parte de los componentes sigue refrigerándose por aire: adoptar el líquido no significa necesariamente eliminar todos los ventiladores.
La inmersión modifica aún más las prácticas
Otro enfoque consiste en sumergir los equipos en un fluido dieléctrico, que no conduce la electricidad. En la inmersión monofásica, el líquido permanece en estado líquido y transmite el calor a un intercambiador. En la inmersión bifásica, hierve al entrar en contacto con las superficies calientes; después, el vapor se condensa. Ambos métodos se basan en arquitecturas y condicionantes diferentes.
El baño puede reducir considerablemente la necesidad de ventilación de los servidores. Pero transforma el mantenimiento: extraer una tarjeta, dejar escurrir un equipo y comprobar la compatibilidad de los cables y las juntas pasan a ser operaciones habituales. La elección del fluido también implica considerar su vida útil, su coste y su impacto ambiental. Las incertidumbres regulatorias en torno a determinadas sustancias fluoradas complican, en particular, la evaluación de las soluciones bifásicas.
La verdadera obra comienza detrás del servidor
Instalar placas frías no basta. El calor debe recorrer toda una cadena: circuito informático, intercambiador, circuito del edificio y, por último, dispositivo de disipación al exterior. Una sala diseñada para racks convencionales puede carecer de capacidad eléctrica, espacio para las tuberías o medios de evacuación térmica. En las instalaciones existentes, la renovación a veces se parece más a una obra industrial que a una simple actualización informática.
También hay que controlar una nueva categoría de riesgos. Las conexiones rápidas, la detección de fugas, el control de presión, la calidad del fluido y la compatibilidad de los metales se vuelven esenciales. Una composición química inadecuada del agua puede favorecer la corrosión o los depósitos. Por tanto, la fiabilidad depende tanto de los procedimientos y del personal como del rendimiento anunciado de los intercambiadores.
Para los operadores, la cuestión pasa al terreno contractual: ¿quién interviene si un circuito abastece a varios equipos de distintos proveedores? ¿Quién garantiza las conexiones? Los trabajos del Open Compute Project y de organismos como ASHRAE contribuyen a establecer prácticas comunes. Pero una compatibilidad declarada no sustituye la validación de una cadena completa en sus condiciones reales de funcionamiento.
Menos energía no significa automáticamente menos agua
El beneficio energético puede ser importante: menos ventilación intensiva y, según la temperatura del fluido y el clima, menor necesidad de recurrir a equipos frigoríficos. Los circuitos que funcionan con agua relativamente caliente pueden facilitar la refrigeración mediante el aire exterior. Sin embargo, las bombas consumen electricidad y el resultado depende de toda la instalación, no solo del servidor.
Refrigeración líquida y consumo de agua no son sinónimos. Un circuito cerrado hace recircular su fluido. El consumo de agua depende sobre todo de cómo se disipa finalmente el calor: torres evaporativas, refrigeradores secos o dispositivos híbridos. Así, una instalación puede refrigerar sus chips con agua y, al mismo tiempo, limitar considerablemente la evaporación, a costa de otras concesiones técnicas y energéticas.
El PUE, que relaciona la energía total de la instalación con la de los equipos informáticos, no basta por tanto para evaluar el balance ambiental. También hay que examinar el consumo de agua, el origen de la electricidad y el uso efectivo de las máquinas. Aun así, una infraestructura muy eficiente puede incrementar considerablemente la demanda local si su capacidad de computación aumenta con rapidez.
Una nueva economía de la densidad
El líquido tiene un coste: tuberías, CDU, estudios, adaptaciones del edificio y formación. A cambio, puede permitir instalar más capacidad de computación en una misma superficie y mantener los componentes en su régimen de funcionamiento previsto. Para algunas plataformas de muy alta densidad, ya no se trata solo de buscar un ahorro operativo: su diseño exige este modo de refrigeración.
El aprovechamiento del calor abre otra vía. Un agua de salida suficientemente caliente facilita su transferencia a una red de calefacción o a un uso industrial, a veces mediante una bomba de calor. Pero hace falta un cliente cercano, una demanda compatible y un modelo económico. La recuperación no es un beneficio automático que pueda atribuirse a todos los proyectos.
¿Y ahora qué? La perspectiva más plausible para septiembre de 2026 es la coexistencia: aire para una parte de las cargas, placas frías para los sistemas de IA densos e inmersión en determinados proyectos adecuados. La velocidad de adopción dependerá de las renovaciones, los estándares y las competencias disponibles. Para los operadores, el reto será menos elegir una tecnología espectacular que dominar toda la cadena térmica. La IA se vende en potencia de computación; su crecimiento también se negociará en las salas técnicas.
