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ASM International N.V., spécialiste du dépôt de couches minces pour les puces

L’essentiel

Basé aux Pays-Bas, ASM International conçoit des équipements de fabrication de semiconducteurs, notamment pour le dépôt de couches minces à l’échelle atomique. Ses technologies interviennent dans la production des composants logiques, des mémoires et des semiconducteurs de puissance.

À retenir

Basé aux Pays-Bas, ASM International conçoit des équipements de fabrication de semiconducteurs, notamment pour le dépôt de couches minces à l’échelle atomique. Ses technologies interviennent dans la production des composants logiques, des mémoires et des semiconducteurs de puissance.


ASM International N.V. occupe une place spécialisée dans la chaîne industrielle des semiconducteurs : l’entreprise fournit les machines qui permettent de déposer certains matériaux sur les plaquettes où sont fabriquées les puces. Établie à Almere, aux Pays-Bas, et cotée sur Euronext Amsterdam, elle s’adresse aux fabricants de circuits intégrés, notamment aux fondeurs et aux producteurs de mémoires. Son activité repose sur une articulation étroite entre chimie des matériaux, ingénierie des équipements et maîtrise des procédés industriels.

Une histoire liée à l’industrialisation du semiconducteur

Fondée en 1968 par Arthur del Prado, ASM s’est développée avec l’essor de la microélectronique. L’entreprise a progressivement constitué une présence internationale, associant recherche, développement, production et accompagnement des clients dans les grandes régions de fabrication des puces. Cette implantation lui permet de travailler au contact d’industriels dont les nouvelles générations de composants exigent plusieurs années de préparation.

Au fil de son histoire, ASM a concentré son positionnement sur les équipements de dépôt destinés aux étapes de fabrication réalisées sur les plaquettes. Le dépôt de couches atomiques, ou ALD, est devenu une spécialité centrale du groupe. En 2022, l’acquisition de l’italien LPE a également renforcé son offre dans l’épitaxie du carbure de silicium, un matériau utilisé notamment pour les composants de puissance.

Déposer la matière avec précision

Le principe de l’ALD consiste à faire croître un film grâce à des réactions chimiques de surface successives et contrôlées. Cette méthode permet de régler très finement l’épaisseur déposée et de recouvrir des structures tridimensionnelles complexes. Elle répond à une difficulté majeure de la miniaturisation : obtenir des propriétés électriques homogènes alors que les formes des transistors deviennent plus élaborées et que les marges de tolérance se réduisent.

ASM propose aussi des solutions d’épitaxie, de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma et des fours verticaux. L’épitaxie sert à faire croître une couche cristalline sur un substrat, en contrôlant sa composition et ses propriétés. Ces différentes familles d’équipements interviennent dans la réalisation des transistors et d’autres structures des circuits. Au-delà de la vente de machines, l’entreprise fournit des pièces, des services et des améliorations destinées au parc installé.

Et maintenant ?

Le développement des transistors à grille enveloppante, des mémoires à architectures tridimensionnelles et de nouveaux matériaux accroît les exigences imposées aux procédés de dépôt. Pour ASM, l’enjeu est de transformer ces besoins techniques en équipements fiables, capables de fonctionner à grande échelle avec une productivité compatible avec les contraintes des usines.

Les perspectives restent toutefois liées aux cycles d’investissement des fabricants de puces, aux restrictions commerciales et à la concentration de la demande chez de grands clients. Dans le carbure de silicium, le rythme de développement dépend aussi des marchés de l’électrification. La trajectoire d’ASM se jouera donc autant sur la pertinence de ses procédés que sur sa capacité à accompagner les calendriers industriels de ses clients.

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